Engineering
München: - 12,1” TFT LCD mit robustem Aluminiumgehäuse
- LĂĽfterfrei, IP67 Schutz rundum
- Schock- und Vibrationsbeständigkeit MIL-STD-810G konform
- Intel® Celeron M CPU
- groĂźer Temperaturbereich
...
München: - Intel® Atom™ D525 1.8GHz Dual-Core,
D425 1.8GHz und N455 1.66GHZ Single-Core
- Dual PCIe GLAN, WLAN optional
- USB, COM, SATA
- 4 GB 800MHz DDR2 SDRAM
- VGA und 18-bit LVDS
- Temperatur ...
Höhr-Grenzhausen: MES Anwenderworkshop im Rahmen des Automatisierungstreff Böblingen
MES D-A-CH Verband präsentiert führende Manufacturing Execution Systeme (MES) anhand von Praxisbeispielen
Josef Rees KG Zers ...
Stuttgart: Auf den CENIT SAP Innovation Days präsentiert das Unternehmen „Process driven PLM“ mit SAP PLM7 ...
München: - Intel® Atom™ N270 1.6GHz CPU
- Intel 945GSE + ICH7M
- 4/8 x Video Eingänge Techwell TW6805
- Anti-Vibration / Anti-StoĂź (MIL-STD-810G)
- Wechselbare Festplatte
- VGA, SIM Karte, 9 – 32V ...
Höhr-Grenzhausen: Gemeinsame Veranstaltungen mit der ComputerKomplett SteinhilberSchwehr AG
Thema: FMEA/Risikomanagement am 13. Februar 2012 in Rottweil
Thema: 8D-Prozess – Kundenzufriedenheit herstellen durch ...
Landau: Das Ingenieurwesen ist eines der Aushängeschilder deutscher Qualität. Wie aber lässt sich Qualität in Engineering-Lösungen definieren und wo zeigen sich Unterschiede? ProNES Automation GmbH gibt ...
München: - Intel® Atom™ D27001/N26001 Prozessor
- UEFI BIOS, NM10 Chipsatz, KĂĽhlschale
- PCIe Mini Card
- bis 4 GB DDR3 Speicher
- nur 12 VDC, SATA II, Audio
- 24 & 18 bit LVDS und VGA, dual Disp ...
München: - Intel® Core™ i3 / i5 / i7 Prozessor
- Sockel LG 1156, Q67 Chipsatz
- PCIe x16 Steckplatz
- DDR3 1066/1333MHz SDRAM DIMM bis 16GB
- 8 x USB, SATA 3Gb/s & SATA 6Gb/s mit RAID
- Intel® ...
MĂĽnchen: - ARM9 CPU (Samsung S3C2451 400MHz) Prozessor
- 7,0“ (5,7“) TFT LCD 800x480 (640x480) Auflösung
- Temperaturbereich -20°C bis 65°C
- LAN, COM, USB, digitale E/A
- IP 65 frontseitig, lĂĽfte ...
München: - Intel® Tunnel Creek E620 - E680 CPU
- 1 GB on board, SD Card
- 9,3 W Systemleistungsaufnahme
- für Microsoft® Windows CE 6.0, Windows
XP Embedded oder WES 7
- USB, VGA (1080p)
- widers ...
: Martinsried / München, 07. Dezember 2011: Wie lassen sich physikalische Kenngrößen dynamischer Systeme ermitteln? Diese Frage lässt sich mit Methoden der Identifikationstechnik beispielweise aus d ...
: Die ISD Group hat für Anfang 2012 das Erscheinen ihrer Produktgeneration 2012 angekündigt. Auch die neuen Versionen des CAD-Systems HiCAD und der PDM-Lösung HELiOS bieten wieder modernste Technolog ...
: Produktionsbetriebe stehen gemeinhin vor der Herausforderung die Gratwanderung zwischen hoher Qualität und größtmöglicher Wirtschaftlichkeit der Fertigungsprozesse zu meistern. Dies gilt heute meh ...
München: - Intel® Core™ i3, i5 & i7 Prozessor
- Sockel LG 1156, Q67 Chipsatz
- Busplatinen mit PCI & PCIe Steckplätzen
- DDR3 1066/1333MHz SDRAM DIMM bis 16GB
- 8 x USB, SATA 3Gb/s & SATA ...
München: - Intel® mobile Core™ i7/i5/i3 Prozessor
- Intel® HD Grafik - H.264/AVC-MPEG2/VC1,
DirectX 10.1, OpenGL 3.0
- 2 GB DDR3 fest und 1x DDR3 SO-DIMM Slot
(max. 4GB)
- Dual combo (10/ ...
MĂĽnchen: - fĂĽnf Boards, drei Formfaktoren
- LGA 1155 Sockel für Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessor
- Intel® Q67, QM670, C206 Chipsatz
- Intel® PCIe GbE LAN mit Intel® AMT 7.0
- out-of-band KVM
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: In der automatisierten Produktion sind eine sichere Bedienung der Maschinen und ihre Überwachung unabdingbar, um durchgängige und wirtschaftliche Prozesse zu gewährleisten. HMIs (human-machine-inte ...
MĂĽnchen: - Dual combo (10/100/1000 baseT(X) oder
1000 baseSFP) Gigabit Schnittstellen
- Intel® Atom™ D525 1.8GHz Dual Core CPU
- Flat-Bezel – völlig ebene Frontplatte
- PCIe und PCI Steckplätze
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Dresden: Die Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik (E&I) der Technischen Universität Dresden zusammen mit Frau Monique Rust arbeitet mit der Community MINTsax.de zusammen mit dem Ziel geme ...
