Engineering
München: - EPIC Formfaktor – 115x165 mm
- G2 Sockel für 3. Gen. Intel® IVB mobile i7/i5/i3 CPU
- Intel® QM77 Express-Chipsatz
- drei unabhängige Displays
- HDMI 1.3, DX11, OCL 1.1, OGL 3.1
- ...
München: - Intel® Atom™ D2550/N2600 Prozessor
- UEFI BIOS, NM10 Chipsatz, KĂĽhlschale
- 2 x PCIe Mini Card
- bis 4 GB DDR3 Speicher
- nur 12 VDC, SATA 3Gb/s, Audio
- 24 & 18 bit LVDS und VGA, dual ...
Karlsruhe: Wegen der wachsenden Anforderungen an neue Inspektionsanwendungen und Technologien baut die ROSEN-Gruppe ihre Forschungs- und Entwicklungskapazitäten weiter aus. Dazu gründet ROSEN im Technologiepar ...
MĂĽnchen: - Mini-ITX Formfaktor
- G2 Sockel für 22nm Intel® IVB mobile i7/i5/i3 Prozessoren
- Intel® QM77 Chipsatz, drei unabhängige Displays
- HDMI 1.3, DX11, OCL 1.1, OGL 3.1
- SATA 6Gb/s, USB ...
: Karlsruhe, 09.07.2012. Die Romaco Group zeigt sich mit dem Ausgang der ACHEMA 2012 höchst zufrieden. Über 750 Besucher, die meisten davon aus dem Ausland, zeigten reges Interesse für die Technologi ...
München: - Intel® Core™ i7/i5/i3 / Celeron mobile CPU
- QM67 Chipsatz, 8 GB DDR3 SODIMM
- PCIe und PCI Steckplätze
- HDD, SSD, CF-Slot, RAID 0, 1
- 12 & 15” TFT LCD, 1024 x 768 Auflösung
- COM, ...
Chemnitz: CAPPcore und INCONTROL Simulation Solutions beschlieĂźen strategische Partnerschaft ...
: Für die engere Verzahnung der Qualitätssicherung mit der Produktion wurden in den letzten Jahren zahlreiche Neuerungen entwickelt; vor allem um Anforderungen über Abteilungsgrenzen hinweg abzudecke ...
Berlin: Die SIGGRAPH ist die amerikanische Leitmesse für neue Technologien, Trends und Innovationen im Bereich der digitalen Visualisierung. Erstmals präsentiert dieses Jahr auch die PI-VR ihre Softwarerei ...
München: - Intel® Core™ i3/i5/i7 Prozessor
- Sockel LG 1155, H61 Chipsatz
- Busplatinen mit PCI & PCIe Steckplätzen
- DDR3 / DDR3L 1066/1333MHz DIMM bis 16GB
- 10 x USB, SATA 3Gb/s, COM
- GbE LA ...
München: - Sockel G2(988B) Intel® Core™ i7/i5/i3/Celeron®
- Kurze Karte, HM65 Express-Notebookchipsatz
- bis 16 GB DDR3 SDRAM
- SATA 6Gb/s, HD Audio
- 18/24 bit dual LVDS und VGA
- Intel® HD Graphik ...
MĂĽnchen: - MicroATX Formfaktor
- LGA 1155 Sockel für Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessor
- Intel® H61 Chipsatz
- Intel® HD Graphics Technologie, zwei unabhängige VGA
- SATA 3Gb/s, USB 2.0, TPM, 6 ...
78315 Radolfzell: Auch dieses Jahr beteiligt sich ENGMATEC wieder an der Fertigungslinie "Future Packaging" des Fraunhofer Instituts auf der SMT in NĂĽrnberg. Vom 8. bis zum 10. Mai 2012 wird in Kooperation m ...
: Qualität ist nicht nur eine nette deutsche Tugend oder ein wichtiges Verkaufsargument. Für ein Industrieland kann Qualität auch zu einem der wichtigsten Wirtschaftlichkeitsfaktoren werden. Ein kuns ...
München: Fortsetzung der erfolgreichen Veranstaltungsreihe "Effizienz in der frühen Phase der Produktentwicklung" für Geschäftsführer, Top-Manager und F&E-Experten am 3. Mai, 12:00 - 18:00 Uh ...
München: - Dual-Core Intel® Atom™ D2700 2,13GHz Prozessor
- Energieeffizienz, Low Power
- dual Display, VGA/HDMI/dual LVDS
- bis 4 GB 1066 MHz DDR3 SO-DIMM
- GLAN, COM, USB, TPM, SATA 3Gb/s
- PCI-104, ...
München: - Intel® 2nd Gen Core™ i7/i5/i3 Prozessor
- Intel® H61 Chipsatz
- modulares Interface Konzept
- nur 39 mm Einbautiefe, Webcam
- 18,9” (16:9) TFT LCD, 1440 x 900 Auflösung
- ebene, kratzfe ...
Chemnitz: Chemnitz, 19.03.2012: CAPPcore stellt sich den Herausforderungen seiner Kunden und legt den Fokus auf die technologische Weiterentwicklung der hauseigenen PLM-Software SmartPlanner. Auf der HANNOVER M ...
Stuttgart: CENIT auf der Hermle Hausausstellung vom 18. bis 21. April in Gosheim ...
MĂĽnchen: - ARM9 CPU (Samsung S3C2451 400MHz) Prozessor
- 7,0“ (5,7“) TFT LCD 800x480 (640x480) Auflösung
- Max. 10W Leistungsaufnahme
- Temperaturbereich - 20°C bis 65°C
- LAN, COM, USB, digitale E ...
