Eching/Nürnberg, Deutschland, 3. März 2009: Der von Kontron initiierte scheckkartengroße Computer-on-Modules Formfaktor nanoETXexpress (84 mm x 55 mm) startet durch und gewinnt zunehmend Marktakzeptanz: Auf der Embedded World in Nürnberg haben die Embedded Computer-on-Modules Hersteller Aaeon, Adlink, Advantech und Kontron gemeinsam die Revision 1.0 der nanoETXexpress Spezifikation verabschiedet, die jetzt auch SDVO unterstützt. Darüber hinaus werden sie gemeinsam dem PICMG Konsortium den nanoETXexpress Formfaktor mit dem neutralen Namensvorschlag „Ultra“ vorstellen, damit er in eine der nächsten COM Express Spezifikationen aufgenommen werden kann.
(firmenpresse) - Zukunftssichere Designs, maximale Zuverlässigkeit sowie Langlebigkeit sind nur einige der vielen high-quality Features des nanoETXexpress Formfaktors. Sie haben Aaeon, Adlink, Advantech und Kontron inspiriert, zusammen an der Revision 1.0 zu arbeiten und – neben dem etwas größeren Formfaktor “Compact” (95 x 95mm) – die Aufnahme des “Ultra” Formfaktors in die COM Express Spezifikation voranzutreiben. Aktuell umfasst die COM Express Spezifikation nur die Abmaße “Basic” (95 x 125mm) und “Extended” (110 x 155mm).
“Wir unterstützen den Formfaktor “Ultra”, da er perfekt in unser Produktportfolio passt. Wir haben den Intel Atom Prozessor bereits in unser COM-U15 COM Express Computer-on-Module integriert. Der Schritt, ihn auch in das nanoCOM-U15 zu integrieren war deshalb leicht”, erklärt der bei Aaeon für Computer-on-Modules verantwortliche Product Manager ECD Peter Yang.
"Im Markt der Computer-on-Modules orientierten Designs sehen wir, dass Kunden eine klare Präferenz zu einem einzigen offen Standard entwickeln: PICMG COM Express. Dadurch, dass wir den neuen "Ultra" kleinen Formfaktor anbieten, der völlig Pin- und Signal kompatibel zur PICMG COM Express Typ 1 Spezifikation ist, können wir den Erfolg von COM Express fortschreiben und dieses bestehende Design-Ecosystem und dessen Sicherheit nutzen. Die COM Express kompatiblen Connectoren mit hoher EMV machen den “Ultra“-Formfaktor folgerichtig zu einem zukunftssicheren Design für den Markt der Small Form Factor Computer-on-Modules“, sagt Henk van Bremen, Product Director der Adlink Embedded Division.
“Da der Formfaktor “Ultra” zu 100 Prozent auf der etablierten COM Express Typ 1 Spezifikation basiert, was die Pinouts und die Connector-Position betrifft, ist die Entwicklung von Small Form Factor Computer-on-Modules analog der COM Express Spezifikation das sicherste Langzeit-Investment”, stellt Aaron Su, Product Manager von Advantech, fest.
“Der Support von drei weiteren bedeutenden Computer-on-Modules Herstellern unterstreicht die Tatsache, das nanoETXexpress ein besonders sicheres Investment ist. Auch ist der Markt für COM Express Type 1 Module besonders stark, denn VDC prognostiziert bis 2010 ein durchschnittliches jährliches Wachstum von 70 Prozent. Deshalb erwarten wir auch, dass die “Ultra”-Spezifikation für kreditkartengroße Computer-on-Modules zum de facto Standard für Computer-on-Modules basierte Small Form Factor Design wird”, erklärt Dirk Finstel, CTO von Kontron.
nanoETXexpress Computer-on-Modules unterstützen jetzt SDVO
Die neue SDVO Schnittstelle macht die kleinen nanoETXexpress Computer-on-Modules hinsichtlich der Grafikunterstützung besonders flexibel und kosteneffizient: Die Revision 1.0 der nanoETXexpress Computer-on-Modules Spezifikation macht SDVO über einen separaten Flatfoil-Connector verfügbar. Damit kann der LVDS Support über den COM Express Connector erhalten bleiben und neben DVI weiter genutzt werden, was auch Lösungen mit zwei unabhängigen Displays ermöglicht.
Die Revision 1.0 der nanoETXexpress Spezifikation steht unter http://www.nanoetxexpress.com/ zum download bereit.
Weitere Hersteller sind aufgerufen, Computer-on-Modules nach der zur Verabschiedung vorgeschlagenen COM Express “Ultra” Spezifikation zu entwickeln. Details zur Spezifikation unter http://www.nanoetxexpress.com/specs/specs.php.
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